نقش Channelium در بهبود عملکرد قطعات SMD
قطعات SMD به عنوان ستون فقرات دنیای IoT و الکترونیک مصرفی، به‌طور فزاینده‌ای در معرض چالش‌های حرارتی و مکانیکی قرار دارند. Channelium با ایجاد مسیری بهینه برای انتقال حرارت، دمای کاری را کاهش داده و توزیع یکنواخت‌تری از گرما روی برد ایجاد می‌کند؛ نتیجه آن کاهش تنش‌های حرارتی، جلوگیری از سردجوشی و افزایش نرخ موفقیت در تست‌های حرارتی چرخه‌ای است.
علاوه بر مدیریت حرارت، ساختار لانه‌زنبوری Channelium انرژی حاصل از لرزش‌های محیطی را به‌صورت یکنواخت توزیع می‌کند. این ویژگی هنگام استفاده از بردها در محیط‌های صنعتی یا حمل‌ونقل، باعث کاهش ترک‌های میکروسکوپی در لحیم و افزایش دوام مکانیکی در برابر شوک می‌شود.
در نهایت، Channelium امکان مونتاژ با چگالی بالا را فراهم می‌کند؛ زیرا سطح صاف و پایدار آن توزیع یکنواخت خمیر لحیم را سبب می‌شود و دقت قرارگیری چیپ‌ها را ارتقا می‌دهد. در ویدیوی زیر، فرایند لحیم‌کاری بردی حاوی Channelium در خط تولید خودکار نشان داده شده است تا تأثیر این ماده بر افزایش گذردهی و کاهش ریجکت به‌وضوح دیده شود.